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Revista Ingeniantes 2017 Año 4 No. 1 Vol. 1
defectivos encontrados, cabe señalar que 95 de estos adhesivos conductivos en la industria, y como se ha
defectivos fueron detectadas antes del área de cura- mencionado lo que se ve es la proliferación de este
do mediante inspección visual, y por ende fue factible tipo de tecnologías pero en aplicaciones muy espe-
el retrabajo de las unidades, pues hubo la oportunidad cíficas como circuitos flexible donde la temperatura
de limpiar el área de aplicación del adhesivo conducti- es crítica.
vo para su posterior aleación. CONCLUSIONES
Como se ha mencionado los tipos de conexión sin
Figura 15. Defectivos en proceso Adhesivo Conductivo soldadura en los ensambles electrónicos han tomado
gran importancia en la industria debido a la miniaturi-
Alrededor de 15 unidades no pudieron ser retrabaja- zación y la alta densidad de componentes, después
das debido a la contaminación en pads, otras 3 unida- de ver las diferentes alternativas en el mercado pare-
des no fueron detectadas antes de curado se contu- ce que las conexiones con wire bonding directo en la
vieron en prueba funcional pero fueron consideradas PCB emergerá con fuerza en los próximos años pues
como material inservible. es una excelente manera de reducir los tamaños de
RESULTADOS las conexiones eliminando el espacio que la soldadu-
De acuerdo a los datos arrojados referente al número ra necesita, además el uso de adhesivos conductores
de defectivos no se puede confirmar contundente- es cada día más frecuente para poder interconectar
mente que la remoción de soldadura pudiera reducir componentes pequeños donde la soldadura no es una
los defectivos, y por consiguiente en base a esta co- buena opción debido a la diferencia de viscosidades,
rrida de evaluación se puede negar estadísticamente así pues, este tipo de tecnologías junto con las nuevas
hablando las hipótesis planteadas con anterioridad, ya opciones como el Occam podrían ser el futuro de la
que se ve una clara tendencia a un Yiel más bajo con electrónica y con ello reducir de manera dramática los
el uso de adhesivo que con soldadura pues el Yiel de tamaños de los ensambles electrónicos. Sin embargo
defectivos bajo de 98.2% a 90.2%. estas tecnologías necesitan mayor madurez para po-
der sustituir un proceso comprobado por más de una
centuria.
BIBLIOGRAFÍA
[1] NICHOLAS C LEWIS, Wire Wrap is Still Use-
ful, Nerd Creation Lab, 2013.
[2] GLENN R. BLACKWELL., The electronic pac-
kaging handbook, CRC Press, 2000 páginas 370
a 388.
Al contrario pareciera que la sustitución por adhesivos [3] JOSEPH FJELSTAD, Solderless Assembly of
conductivos arrojaría un incremento en las fallas, bási- Electronic Products – A More Reliable and More
camente lo que se observo fue que la misma naturale- Cost Effective Approach to Electronics Manu-
za del adhesivo al ser una combinación de polímeros facturing?, Verdant Electronics, 20400 Stevens
hace que sea más difícil la aplicación sobre metales, Creek Blvd, Cupertino, Print ISBN: 978-1-4244-
debido a la viscosidad es también más difícil manipu- 2600-3.
lar y depositar sobre las aéreas donde debe hacer [4] JOSEPH FJELSTAD, Benefits of Reversing
contacto, por consiguiente se requiere de mayores the Circuit Manufacturing and Assembly Pro-
cuidados. Por otro lado en la remoción para un posi- cesses for Electronic Products, Verdant Electro-
ble re trabajo también es más difícil ya que debido a la nics, 20400 Stevens Creek Blvd, Cupertino, Print
misma viscosidad el polímero deja una película entre ISBN: 978-1-4577-0812-1.
el pad de la tablilla electrónica y el polímero conduc- [5] ASHBY, MICHAEL F., Materials Selection in
tivo haciendo mucho más difícil la limpieza total del Mechanical Design, Elsevier, 2011,
pad. Una vez curado es inclusive más difícil remover [6] ANDREA CHEN, RANDY HSIAO-YU LO, Semi-
la aleación química entre el pad metálico y el adhesivo conductor Packaging: Materials Interaction and
conductivo. Reliability, CRC Press, 2011, Pagina 23-31.
Otro factor clave son los tiempos del proceso, mien- [7] WILLIAM GREIG, Integrated Circuit Packa-
tras que para obtener producto terminado con solda- ging, Assembly and Interconnections, Springer
dura se necesitan de 278 segundos y con adhesivo se Science, 2007 páginas 15 a 28.
necesitaron 3635 segundos, haciendo inviable eco-
nómicamente la sustitución de soldadura, este factor
es el principal obstáculo para el uso indiscriminado de
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