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Revista Ingeniantes 2017 Año 4 No. 1 Vol. 1
El proceso de montaje sin soldadura Occam se com-
pone de los siguientes pasos siguiendo la Figura 5 de
la parte superior al inferior: [4]
A) Colocación: componentes totalmente probados se
colocan sobre un soporte (portador permanente de
esta serie).
B) Encapsulado: el conjunto se encapsula.
C) Acceso, se accede a las terminaciones por vías y
circuitos hechos por algún método adecuado, tal como
láser.
D) Platinado: las vías del ensamble y demás circuitería
se platina con procesos tradicionales como electroli-
sis.
E) Dieléctrico: se aplica material dieléctrico y las vías cuanto a la separación de materiales para un reciclaje
adicionales para su posterior interconexión con otro la-
yer según sea necesario.
F) Segunda Fase: los circuitos adicionales se cons-
truyen y platinan para satisfacer las necesidades de
diseño.
G) Aislamiento: los conductores de segunda fase se
aíslan con material dieléctrico o alguna recubierta con
un aislamiento de protección y listo para su uso.
Figura 5. Proceso Occam.
Pero vamos por partes de la teoría a la práctica para
analizar qué tan factible es. Al principio del proceso se por la incorporación de partículas conductoras en una
discute la necesidad de encapsular los componentes,
generalmente este encapsulado seria con epóxidos
como conformal coating, el material más utilizado en la
industria, el problema son los tiempos de curado con
una cámara de temperatura a 60°C y con una humedad
relativa del 10% se necesitarían alrededor de 10 minu-
tos para curado completo para después continuar con
el proceso. Uno de las justificaciones de Occam es la
reducción de defectivos por la ausencia de calor en el
proceso, pero de igual manera, se podrían tener defec-
tivo por pobre platinado de los componentes al no te-
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ner acceso a las partes electrónicas como se aprecia
en la Figura 3, sería imposible su reparación o al menos
nuevas técnicas de reparación deberían implementar-
se.
Se ve claramente la necesidad de más pruebas y vali-
daciones de parte de los autores. Artículos de concepto
no son suficientes para poder cambiar toda una industria,
además de los tiempos de manufactura, serian mayores,
por el curado de epóxico; seguro nuevos problemas y
retos, podrían derivarse por la interconexión ahora usan-
do electrolisis para el platinado, sin embargo no resuelve
el problema de contaminación de los productos elec-
trónicos pues inclusive rompe con el principio fácil en
óptimo al tener los componente encapsulados.
Elastómero Conductivo.
Los elastómeros son una clase de materiales poliméri-
cos que se pueden estirar repetidamente a más de dos
veces la longitud original con poca o ninguna deforma-
ción permanente. El la Figura 6 apreciamos en detalle
de un elastómero conductivo utilizado en zócalos [5].
Figura 6. Elastómero conductivo.
Un Elastómero conductor se produce generalmente
matriz de caucho. Los elastómeros son claramente
tecnologías enfocadas para uso de pruebas de cir-
cuitos electrónicos, tienen muchas ventajas contra su
contraparte de soldadura pero tampoco es una tecno-
logía para sustituir la soldadura, de hecho son tecnolo-
gías que nacieron para probar circuitos eléctricos. Los
elastómeros se usan en gran medida como parte de
zócalos de prueba, son fáciles de remover y pueden
incluso tener huellas híbridas para posteriormente po-
der soldar componentes electrónicos.