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Revista Ingeniantes 2017 Año 4 No.1 Vol.1
manufactura pues este dispositivo electrónico utiliza En total se procesaron 10 paneles, de 10x10 unidades
tres de las tecnologías descritas en este artículo, Po- es decir 100 ensambles electrónicos donde se necesi-
límeros conductivos, Adhesivos conductivos y el tradi- tó aproximadamente 50 minutos para terminar el total
cional de soldadura con montaje superficial. de unidades. Las fallas presentadas durante el proce-
so de soldadura fueron las esperadas y de acuerdo a
corridas anteriores como se muestra en la Figura 13,
el Yiel de producción fue 98.2%, se presentaron los
siguientes defectivos de 1000 unidades ensambladas.
Figura 11. Ensamble DEMOMPR031 Figura 13. Defectivos en proceso SMT.
El proceso de manufactura, fue elaborado y hasta cierto El proceso de adhesivo conductivo fue muy similar a la
punto difícil pues el manejar diferentes tecnologías en un contraparte soldada, las diferencias básicamente son
solo producto hace compleja manufactura del mismo. El los equipos y herramental necesario. Para dispensar el
objetivo de esta evaluación fue comparar los tiempos ne- adhesivo conductivo se utilizó un mini esténcil de 15 mi-
cesarios en los procesos utilizando adhesivo conductivo y lésimas de pulgada, sobre los pads donde se ubicaba
la soldadura libre de plomo, además de recabar informa- la interconexión del polímero conductivo con la tablilla,
ción sobre los defectivos durante el proceso para poder una vez fijado el polímero conductivo con la ayuda de
verificar si efectivamente los procesos libres de soldadura una fixtura, el ensamble electrónico se colocó en el
pueden ser más eficientes y mejorar los índices de calidad horno de curado.
tal como se planteó en las hipótesis.
Figura 12. Proceso SMT. Figura 14. Proceso Adhesivo conductivo.
El equipo y proceso para el montaje superficial (SMT) utili- El tiempo para la aplicación del adhesivo fue de 3635
zado en la corrida fue el estándar ya conocido por la indus- segundos como se muestra en la tabla 2, incluyendo el
tria, en resumen impresora de pasta, máquina colocadora tiempo de curado en cámara de temperatura a 100°C
de componentes y el horno de reflujo. por 60 minutos.
El tiempo total aproximado del proceso de montaje super- Tabla 2. Tiempos para Adhesivo Conductivo.
ficial fue de un promedio de 278 segundos como se detalla
en la tabla 1 por panel ensamblado. Proceso Tiempo (Seg.)
Aplicación de pasta 10
Tabla 1. Tiempos para SMT. Colocación componentes 25
Horno de curación
Proceso Tiempo (Seg.) Tiempo de producción 3600
Aplicación de pasta 13 3635
Colocación componentes 25
Horno de reflujo 240 Las fallas presentadas durante el ensamble utilizando
Tiempo de producción 278 el adhesivo conductivo fueron mayores registrando un
Yile de 90.2%. La Figura 15 muestra el detalle de los
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