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Revista Ingeniantes 2017 Año 4 No. 1 Vol. 1

• Susceptible a tener fisuras.
• Configuración de la máquina con 3 parámetros

y por consiguiente más difícil de automatizar.

Unión Termo sónica. Que combina las metodologías
de termo compresión y ultrasonido así que requiere al-
tas temperaturas y energía ultrasónica más una fuerza
mecánica para lograr la conexión eléctrica.

Figura 9. Montaje de silicio en tablilla electrónica Ventajas:
• Temperaturas más bajas que sus contraparte ultrasó-
Los métodos de unión utilizados por esta tecnología de
interconexión son: [7]. nica (100-150°C).
Unión por termo compresión. Requiere la aplicación • Reducción de la energía requerida.
de temperatura elevada y una fuerza mecánica al ca- • Baja incidencia de la formación de fisuras.
ble durante la unión. • Unión omnidireccional de la unión, por tanto, más alto
Ventajas:
• Excelente fiabilidad con alambre de Au y termina- rendimiento.
Desventajas:
les Au. • Configuración de la máquina de 4 parámetros.
• Simple configuración de la máquina con 2 paráme- • Susceptibles a los contaminantes.
Las tecnologías de wire bonding o hilos en español, enfren-
tros. ta también un problema similar a los polímeros conducti-
• Unión omnidireccional con la bola de unión. vos, la limitación en circuitos de alta potencia y disipación
• Daños insignificantes al terminar el proceso como térmica, este tipo de interconexiones se ven limitadas por
las mismas capacidades de los delgados hilos de alambre
cuarteaduras. utilizados para la inter conexión, en los circuitos integrados
que manejan potencia en múltiples ocasiones el núcleo
central esta soldado directamente a las tablillas electróni-
cas precisamente para eliminar problemas de disipación o
potencia, tal es el caso de los empaquetados Quad Flat
No-leads (QFN) donde todo el pin central del silicio esta
soldado directo a la tablilla electrónica para una mejor di-
sipación térmica, como se puede apreciar en la Figura 10.

Desventajas:
• Proceso con alta temperatura 300°C
• Muy susceptibles a la contaminación.
• Unión de uña unidireccional.
• Susceptible a la formación de compuestos inter-

metálicos con alambre Au y Al.

Unión Ultrasónica. Temperatura de unión mediante la
aplicación de energía ultrasónica y la fuerza mecánica
al aplicar.

Ventajas: Figura 10. Inter conexión interna de un QFN.
• Menos susceptibilidad a los contaminantes.
• Uniones formadas a temperatura ambiente. Análisis de Experimento.
• Capaz de unir distancias largas y de diámetro ma- Durante el proceso de manufactura del ensamble del
producto DEMOMPR031 mostrado en la Figura 11, se
yor de 2 milésimas de pulgada. analiza el comportamiento de diferentes procesos de
• Excelente fiabilidad.
• Capaz de unir terminales y alambre Al con Al.
Desventajas:
• Unión solamente tipo axial, que es más lenta que la

bola de unión.

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